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第21章 全给我打包带走!(
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第21章 全给我打包带走!(求追读!收藏!)

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    京城西郊。
    计算机发展工业区,第一晶片厂。
    无尘车间内摆放着一个庞然大物,长有近五米,宽三米,高四米,重达十五吨。
    这就是杨学斌举国之力制造出来的DUV光刻机,可以生产150纳米的晶片,这种技术水平相当于现实世界的二十世纪末的水平。
    不过这并不是它的潜力。
    通过ArF浸没式,经过多重曝光后,甚至可以制造出七纳米的晶片。
    「启动!」
    随着杨学斌一声令下,DUV光刻机启动,并开始试生产。
    为了这台光刻机,杨学斌付诸了无数心血,光是调试他就花了三个月的时间。
    今天终于到了开花结果的时候了。
    经过处理的八英寸矽片被送入光刻机内进行光刻,随后便是显影丶刻蚀和去胶等步骤,然后不断重复这一过程80次,最终在矽片上构建3D电晶体结构。
    晶片生产是个漫长的过程,从投料到切割封装,以及经过最终测试,大概需要十周,也就是两个月的时间。
    杨学斌自然不可能守在这里,他还要加紧督促软体组完成作业系统的编写,像其他软体基本上都已经完成了。
    1969年5月25日。
    150纳米的晶片经过了最终测试,只不过良品率有些低,还不到百分之五十。
    不过相对于初生产,这已经很不错了。
    随着技术的不断升级,接下来的良品率自然会慢慢提升。
    DUV光刻机投产成功,杨学斌并没有第一时间上报,而是加紧其他设备的最终研发,像显卡丶音效卡丶路由器等都需要用到晶片。
    晶片,是整个弯道工程的最后一块拼图。
    ……
    时间飞逝,转眼间又是三个月。
    计算机发展工业区。
    大会议室。
    此时,数百技术人员齐聚,看着杨学斌熟练的组装出一台桌上型电脑。
    随着杨学斌按下主机开关,液晶显示器亮起,一行行代码快速闪过,系统程序进行自检后,很快就进入了视窗桌面。
    纯色桌面上有十几个图标,都是各种软体工具。
    杨学斌首先打开文档,切换到智能拼音输入法,噼里啪啦地一阵敲打,一个个汉字就清晰地出现在文档上,看得众人眼睛都瞪大了。
    虽然早知道会有这个效果,但第一次见到还是忍不住震撼。
    这可是实时的人机互动,而且是可视化的。
    随后,杨学斌又试了试其他软体,包括专业的CAD丶EAD等等。
    实际上工业生产涉及到的软体太多太多,即便是杨学斌领导的软体小组也没办法短时间内全部设计出来,需要后续进行陆续地开发。
    最后杨学斌测试了下运行速度,将近5亿/秒。
    要知道当前世界上,最快的巨型机其运行速度也就是每秒千万次而已。
    放下滑鼠,杨学斌站了起来,转身看着一双双期待的眼睛,他深呼了口气高声道:「同志们,我宣布,计算机通过测试。」
    
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