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第174章 提Chiplet
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第174章 提Chiplet立天权4号

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    瑞国,3GPP会议激战正酣。
    在一场关于信道编码的技术讨论间隙,章宸博士收到了陈醒那条加密信息
    「28nm之困,亦是破局之机。密切关注Chiplet…」
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    短短一行字,让章宸瞬间理解了后方正在经历的惊涛骇浪,也精准捕捉到了陈醒的战略意图。
    他没有等到会议结束,立刻与李明哲简短沟通,随后便利用会议休息时间,在酒店房间内通过加密链路,与深城总部丶合城产业园进行了一场跨越六小时的三角视频会议。
    屏幕上,是陈醒丶林薇丶王洪生以及刚刚被召集而来的核心架构团队。
    屏幕外,是章宸在瑞国临时组建的丶包含两名「星火」学员的微型技术前哨。
    「陈总,林总,王工,信息收到。」
    章宸开门见山,脸上看不到长途飞行和连日会议带来的疲惫,只有技术专家进入状态时的专注,
    「后方的制造瓶颈,恰恰印证了我们之前在『悟道』项目上对Chiplet方向的判断是正确的。我们不能在28nm这一棵树上吊死,必须立刻启动基于Chiplet技术的『天权4号』预研,这将是我们绕过先进位程壁垒,实现性能跨越的关键路径。」
    陈醒点头:
    「我们需要一个清晰的技术路线图。宸哥,你是架构总师,谈谈你的具体构想。」
    章宸调整了一下摄像头,直接在自己的平板电脑上勾勒起来:
    「传统的『天权3号』是单一SoC(系统级晶片),将所有计算核心丶GPU丶NPU丶内存控制器丶I/O接口集成在一片巨大的矽片上。这在设计上和制造上都带来了极大的挑战和风险。我的构想是,将『天权4号』分解。」
    他在屏幕上画出了几个方块:
    「我们可以将其分解为几个核心芯粒(Chiplet):一个或多个采用我们所能掌握的最稳定工艺制造的计算芯粒,专注于CPU和基础逻辑运算;一个采用可能更特殊工艺的高性能NPU/AI加速芯粒;一个高速缓存与内存控制芯粒;以及一个负责所有对外通信的I/O接口芯粒。」
    「那麽,这些芯粒如何连接?性能瓶颈如何解决?」
    王洪生提出了最核心的问题,作为制造负责人,他深知互联技术是Chiplet成败的关键。
    「问得好,王工。」
    章宸切换画面,展示出几种先进的封装互联技术示意图,
    「我们不能用传统的PCB板级连接,那会带来巨大的延迟和功耗。我们必须采用2.5D或3D先进封装技术。比如,使用一块高密度的矽中介层,将所有芯粒通过微凸块以极短的间距和极高的带宽连接在一起,芯粒之间的通信速度可以接近单片集成的水平。或者,对于缓存和计算芯粒,甚至可以采用更极致的3D堆叠,通过矽通孔(TSV)技术垂直互联,进一步缩短数据传输路径,极大提升能效。」
    林薇迅速
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