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第73章 林薇优化笔记本散热
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第73章 林薇优化笔记本散热

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    徐文渊团队攻克高容量锂电池的消息,如同一阵强劲的东风,吹散了多日笼罩在「泰山石」项目组上空的阴霾。
    然而,林薇深知,东风已至,能否乘风而起,就看她和她的团队,能否将这宝贵的丶用技术和汗水换来的「空间红利」,转化为实实在在的丶碾压竞争对手的散热效能。
    项目组专用区域内,气氛与之前陷入僵局时截然不同。
    虽然依旧忙碌,但空气中涌动的不再是焦躁,而是一种目标明确丶高效协同的锐气。白板上,之前那些被划得乱七八糟的草图已被清理乾净,取而代之的是一张全新的丶标注着精确尺寸的内部结构布局图。
    「同志们,徐院长他们为我们抢出了1.5毫米的厚度和超过130克的重量!」
    林薇站在图纸前,声音清亮,目光扫过团队的每一位核心成员,
    「这不是让我们用来简单地降低厚度标称值的,这是我们必须转化为性能优势的战略资源!我们的任务,就是利用这宝贵的空间,打造一套足以压制『定制版CPU』在极限状态下释放热量的散热系统,确保『泰山石』在任何合理的使用场景下,都不会因为过热而降频丶烫手!」
    郑建国拿着根据新电池尺寸初步调整的主板布局图,兴奋地指着CPU插座周围区域:
    「林工,空间确实宽裕了不少!特别是电池仓上方和主板背面的区域,我们现在至少可以部署一套更『健壮』的热管和均热板组合了!」
    「没错,」
    林薇点头,雷射笔的红点落在图纸的散热模组区域,
    「之前受限于空间,我们只能采用单根6毫米热管配合小型铝鳍片组的『乞丐版』方案。现在,我计划升级为双热管设计:一根8毫米主力热管负责CPU核心区域,一根6毫米辅助热管覆盖供电模块和周边晶片。同时,均热板的厚度可以从之前的0.5毫米增加到0.8毫米,覆盖面积增加20%。」
    「双热管?0.8毫米均热板?」
    一位散热工程师眼睛一亮,
    「这样的话,热传导效率至少能提升40%!但……成本会相应增加,而且对结构强度和装配精度要求更高。」
    「成本问题我来向陈总和苏总解释,」
    林薇语气果断,
    「体验优先!至于结构强度,这正是我们接下来要攻克的难点。」
    新的挑战随之浮现。更厚的均热板丶更粗的热管,意味着在主板上方占据了更多垂直空间,与键盘模组丶C壳之间的间隙被压缩到了极限。
    「林工,按照新的散热模组尺寸模拟,键盘中下部区域的内部间隙只剩下1.2毫米了。」
    结构工程师看着电脑上的三维模型,面露难色,
    「在整机受到挤压或轻微形变时,散热模组上表面很可能与键盘背板发生接触,产生异响,甚至影响按键手感。长期来看,也存在磨损风险。」
    这是一个典型的「跷跷板」问题:强化了散热,却可能牺牲了结构可靠性和用户体验。
    项目组再次陷入了紧张的讨论。有人建议削弱散热
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