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第183章 华夏芯谷28nm
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第183章 华夏芯谷28nm量产

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    合城产业园,华夏芯谷。
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    曾经为「曙光一号」突破而欢呼的激情,已沉淀为日复一日丶枯燥而严谨的良率爬升攻坚战。
    70.5%的良率是希望的曙光,但距离能够支撑「天权4号」大规模量产和「天河计划」海量需求的丶稳定在80%以上的量产标准,仍有一道艰难的鸿沟需要跨越。
    主厂房的核心区域,气氛比之前攻克光刻胶时更加凝重。
    巨大的数据看板上,实时跳动着各项工艺参数和良率数据,曲线如同心跳般起伏,牵动着每一个人的神经。
    林薇坐镇中央指挥台,眼下有着淡淡的阴影,但眼神依旧锐利,紧盯着屏幕上每一个细微的波动。
    「林总,等离子体增强化学气相沉积工序的膜厚均匀性波动超过了控制上限,影响了后续光刻的对准精度。」
    一位工艺工程师紧急汇报。
    「立刻调整反应腔体的气体流量和温度梯度参数,启动备用腔体,确保生产连续性。质量部,跟踪前后三批晶圆的数据,评估影响范围。」
    林薇的声音冷静而迅速,下达着指令。
    在她身边,金秉洙博士正对着一组复杂的缺陷分布图沉思。
    「看这里,边缘区域的缺陷密度明显高于中心区域。」
    他指着屏幕对梁志远说,
    「这不单单是光刻胶的问题了,可能涉及到刻蚀工序的负载效应,以及化学机械抛光(CMP)的全局平整度。我们需要建立一个跨模块的联合调试小组,从系统层面优化,而不是每个工序各自为战。」
    梁志远深以为然:
    「我立刻组织刻蚀和CMP的负责人开会。另外,我们自研的『曙光二号』光刻胶,在缺陷控制上虽然稳定,但曝光宽容度相比进口产品还是偏窄,对光刻机的稳定性提出了更高要求。『钥匙小组』的压力很大。」
    正如梁志远所言,「钥匙小组」的工程师们正二十四小时轮班,守护着那些「娇贵」的光刻机。
    没有原厂技术支持,每一次微小的故障都可能引发产线的连锁反应。
    一位资深工程师甚至打趣道,他们现在对这几台阿斯莫光刻机的「脾气」了解,恐怕比阿斯莫自己的某些工程师还要透彻。
    「虚拟量测和先进工艺控制系统必须尽快上线。」
    林薇在每日的攻坚例会上强调,
    「我们不能等到晶圆走完全部工序才知道好坏。要通过在线检测数据,实时预测并调整工艺参数,将缺陷扼杀在萌芽状态。赵静,你们的AI模型优化得怎麽样了?」
    通过加密视频参会的赵静立刻回应:
    「『小芯』工业AI的预测模型已经叠代到第5版,对CMP后膜厚和刻蚀关键尺寸的预测准确率提升了15%。但我们还需要产线提供更多丶更高质量的闭环数据来训练模型,尤其是缺陷分类和根因分析的数据。」
    「数据会给到你。」
    林薇斩钉截铁,
    「从现在起,所有异常
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