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天权3号的赞誉与订单如雪片般飞来,但未来科技合城产业园内部,却弥漫着一种比此前技术攻关时更为焦灼的气氛,幸福的烦恼,也是最为现实的烦恼,压在了每个人的肩头。
「产能攻坚战」指挥部就设在8英寸晶圆厂办公楼的核心区域。
墙上最显眼的位置,挂着一幅巨大的作战图,上面用醒目的红色标注着目标:
月投片15万片晶圆,产出合格天权3号晶片超200万颗。旁边则实时更新着三条产线的当日进度丶设备状态和良率数据。
陈醒下达的死命令,像一道无形的鞭子,驱动着整个制造体系超负荷运转。
第一条战线:现有产线的极限压榨。
这项工作由李明哲和金秉洙主导。目标是在不进行大规模硬体改造的前提下,通过「软」优化,将现有产能提升20%。
金秉洙的经验发挥了关键作用。他指着复杂的产线流程图,提出了一个大胆的方案:
「传统产线是串行作业,一片晶圆必须按顺序走完所有工序。我们可以尝试将清洗丶离子注入等非光刻核心环节,进行『并联』处理。在光刻机进行曝光时,其他空闲的清洗模块可以提前为下一批晶圆做准备,实现工序重叠,缩短整体生产周期。」
这需要对生产调度系统进行伤筋动骨式的改造。软体团队日夜奋战,开发出新的动态调度算法。
然而,初次试运行时,由于系统计算资源分配不均,导致两台设备争抢同一批物料,引发了短暂的产线堵塞。
「不行!调度逻辑必须更智能,要能预判设备状态和物料流向!」
李明哲盯着监控屏幕上红色的告警信息,对软体团队负责人吼道,
「我们需要引入更精确的设备状态预测模型!」
与此同时,林薇主导的MIST工艺团队也在进行着「微雕」。
为了进一步提升生产节拍,他们对清洗丶刻蚀等关键步骤的工艺窗口发起了挑战。
孙浩带领团队,在确保良率不出现大幅波动的前提下,将某些步骤的处理时间压缩了百分之几。这看似微小的调整,累积到数十道工序丶数万片晶圆的规模上,效果便相当可观。
经过近一个月的磨合与优化,第一条战线的成果开始显现。
通过并联作业和工艺微调,单片晶圆的平均生产周期从最初的约65小时成功压缩到了58小时。这使得现有三条产线的月投片能力,从基础的7.5万片提升到了9万片。
第二条战线:新增设备的快速导入。
这是提升产能的关键一跃,由林薇总负责,苏黛协调供应链。目标是通过引入新的国产关键设备,新增一条「准产线」,将月投片能力再提升6万片。
然而,过程一波三折。国内设备商虽然态度积极,但其产品的稳定性和精度与国际顶尖水平尚有差距。
首批交付的两台刻蚀机,在安装调试后,生产出的晶圆关键尺寸均匀性始终无法达到天权3号的严苛要求。
「参数漂移太大,腔体内部的等离子体稳定性不够。」