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合城产业园深处，晶片极限测试实验室内，空气仿佛凝固了。李
明哲紧攥着拳头，指节因用力而泛白，目光死死锁在测试机屏幕上瀑布般刷新的数据流，这是天权3号工程样片的第七轮全性能验证。
实验室中央的测试平台上，搭载着天权3号的原型机正沉默运行。
主板中央那颗覆盖着铜质散热顶盖的晶片，通过密密麻麻的探针与旁边的高性能示波器丶功耗分析仪相连，实时传输着每一个核心的细微状态。
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张京京博士站在示波器旁，神情专注；新加入的金秉洙则抱着双臂，眼神锐利地盯着实时功耗曲线，他带来的边缘增强模块理念，为天权3号在现有工艺下冲击更高频率和稳定性提供了关键支撑。
「最后一项，CinebenchR11.5多核测试，即将结束。」
测试工程师的声音打破了沉寂，屏幕上的进度条缓缓爬升，
「目前实时得分…7.8pts，已超过我们设定的基准目标！」
李明哲深吸一口气，强压激动：
「功耗！注意功耗曲线！这是我们能否用于下一代天衡手机的关键！」
「当前整晶片满载功耗28W，核心温度66℃。」功耗分析师立刻汇报，「对比资料库里牙膏厂i7的同项测试，我们的性能预估领先约12%，能效比优势明显！」
这时，林薇和陈醒一前一后走进实验室。林薇刚从12英寸晶圆厂的规划会议赶来，身上还带着一丝风尘仆仆。
她看了一眼屏幕，冷静地开口：
「不必一味追求极限频率。我们要的是在可控功耗和温度下，实现稳定可靠的性能超越。如果能以低于对手的功耗达成目标，就是最大的胜利。」
陈醒点头表示赞同，目光扫过屏幕上复杂的架构框图：
「天权3号采用的『异质双簇』和『智能任务熔合』架构，本就是为能效而生。这是我们用架构创新弥补制程差距的核心思路。」
话音刚落，测试机发出一声清脆的提示音，CinebenchR11.5测试结束。最终得分定格在7.95pts。几乎同时，另一项测试Geekbench3的多核成绩也新鲜出炉：12480分。
工作人员迅速调出预先准备好的对比数据：
牙膏厂i7：CinebenchR11.5多核：7.0pts，Geekbench3多核：11500分，TDP：25W
未来科技天权3号：，CinebenchR11.5多核：7.95pts(领先13.6%)，Geekbench3多核：12480分(领先8.5%)，满载功耗：28W
「我们做到了！！」
李明哲猛地一挥拳头，转身激动地抱住了旁边的张京京，
「45nm！我们用45nm工艺，在多项性能上超越了牙膏厂的i7！」实验室里瞬间爆发出压抑已久的欢呼和掌声。金秉洙也露出